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案号:(2024)京02执2126号 案号:(2024)黔01执1490号 存储芯片、逻辑芯片推动全球半导体市场回暖,晶圆代工厂方面,以先进制程为主的台积电业绩持续高速增长,成熟制程晶圆代工厂业绩则涨跌不一,其中,中国大陆厂商中芯国际表现亮眼,多项数据超市场预期,华虹半导体经营数据也有所改善。 近期,全球主要晶圆代工厂相继披露2024年二季度业绩,在先进制程市场,台积电一家独大,凭借市场对3nm、5nm技术的强劲需求,公司业绩保持高速增长,报告期内,其合并营业收入高达208.20亿美元,同比增
证券之星消息,佛塑科技2024年中报显示,公司主营收入10.68亿元,同比下降13.77%;归母净利润5036.94万元,同比上升11.12%;扣非净利润4182.91万元,同比上升0.62%;其中2024年第二季度,公司单季度主营收入5.67亿元,同比下降9.86%;单季度归母净利润3226.37万元,同比上升17.39%;单季度扣非净利润2529.15万元,同比下降6.26%;负债率24.77%,投资收益-328.28万元,财务费用428.51万元,毛利率23.39%。 财报数据概要请见下